스마트폰의 구조를 알아보자

스마트폰 구조는 기술이 발전하면서 더욱더 복잡해지고 많은 기능을 내장하고 있습니다만, 갤럭시 S8 정도의 제품이라면 가장 이해하기 쉬운 수준이라 생각해 해당 기준으로 하겠습니다.

 

1. 기본적인 스마트폰 구조

디스플레이 윈도는 화면을 뜻합니다. 초창기는 화면 글라스와 액정이 분리된 형태였지만 최근 제품은 하나로 구성된 일체형 제품으로 출시됩니다. 이는 그만큼 글라스가 얇아 저 이동 간 파손 우려가 있지만, 디스플레이 제조사에서 먼지 유입을 최소화한 클린룸을 이용해 부착해 제품 자체 신뢰성을 높이기 위함도 있습니다.

 

이렇게 제작된 디스플레이는 삼성전자 조립 공정에서 별도 합지 없이 바로 사용할 수 있는 부품으로써 취급됩니다.

 

근접 조도 센서란?

근접센서는 사물이 가까워졌을 때 전기적인 수치를 변화시켜 물체를 인식시킵니다. 이 기술을 이용해 전화받을 때 얼굴을 가져가면 액정 화면이 꺼지도록 할 수 있습니다.

 

조도센서는 밝기를 읽어 들이는 센서입니다. 이 센서를 이용해 들어오는 빛 양에 따라 외부 밝기를 개산해 자동 밝기 조절에 이용할 수 있으며, 카메라 촬영 시에도 이용할 수 있습니다.

 

 

메모리카드 슬롯

해당 슬롯은 외장 메모리카드인 Micro SD CARD를 장착하기 위한 슬롯입니다. 최근 제품엔 공간적인, 용량 장사적인 이유 등으로 제외된 제품들이 있지만, 아직까진 많은 분들이 저장공간 확장을 위해 활용하고 있는 부품입니다

 

전면 홍채 카메라는?

이 기능은 이제는 적용되지 않는 기술입니다. S7과 노트7에 적용됐었으며 그전 및 이후 모델엔 극히 일부만 적용됐던 기술로, 두 개의 홍채인식 카메라를 통해 눈동자 구조를 파악해 보안 인증을 해제할 수 있습니다.

 

영화에서 보던 안구인식 기술과 비슷하지만 3D 기술이 적용된 것은 아니라, 자신의 눈을 사진 촬영 후 인쇄된 종이에서도 보안해제가 된다는 이야기가 있어 추후 제외된 기술입니다.

 

조금 더 진보된 지문인식 기술

지문인식은 광학식과 초음파 형식이 있습니다. 광학식은 빛을 이용해 투과된 양을 계산해 지문 형태를 판단한다고 하며, 손에 땀이 묻어있는 등 빛 투과율에 문제가 발생할 수 있어 초음파 형식으로 개선되었습니다.

 

초음파 형식이 적용되면 글라스 형태를 투과할 수 있기 때문에, 액정 뒷면에 배치할 수 있어 활용도가 무궁무진해집니다

 

DDI

DDI는 Display Driver IC를 의미하며 정확하진 않지만 LCD 구동을 위한 드라이버 전원 공급 IC인 것 같습니다. 전원 공급 시 액정에 직접적인 영향이 발생할 수 있기 때문에(자기장 등) 아래에 배치된 것으로 추정됩니다.

 

히트파이프

히트파이프는 갤럭시 S6 쯤?부터 도입된 기술입니다. 이 기술은 아무리 미세공정을 이용해 AP 성능을 극대화하더라도, 높아진 성능에(특히 GPU) 의한 발열 때문에 순간 낮아지는 쓰로들링을 해결하고자 도입된 기술입니다.

 

히트파이프엔 냉매가 내장돼 있으며 온도가 올라가면 기체화 됐다고 온도가 낮아지면 액화됩니다.(반대였던가요?) 어쨌든 이런 기술을 이용해 AP(프로세서)에 집중된 온도를 히트파이트를 통해 다른 곳으로 분산시켜 온도 급상승을 최소화합니다.

 

물론 이 기술은 기기 전반적인 온도를 올릴 수 있지만, 기기 전체가 40도인데 AP만 80도인 불안정한 상황은 만들지 않게 되는 것이 기술의 핵심입니다

 

이외 심박센서, 압력센서, MST, NFC가 있습니다.

심박센서는 빛을 이용해 혈관이 수축되고 확장되는 것을 감지해 그 횟수를 측정한다고 알려져 있습니다. 이 방법은 오래전 카메라 플래시 이용해 측정했었습니다.

 

MST는 신용카드를 대체하기 위한 마그네틱 기술로 삼성 페이에 활용됩니다. 특정 자기장을 만들어 카드 리더기에 인식시키는 방식을 이용한다고 합니다.

 

NFC는 우리가 잘 알고 있는 NFC 기능입니다.