통합 AP 엑시노스 2100 5G 모듈

프로세서의 통합화는 지속적으로 진행되고 있습니다. 특히 AP와 통신 모듈의 통합은 배터리 효율과 발열 효율, PCB 공간적인 효율, 성능 향상에서 모두 이점을 갖고 있어 꼭 진행되어야 될 항목입니다.

 

10년 전엔 CPU, RX모듈, TX모듈, TCXO 모듈로 분류됐고, 게다가 PMIC까지 포함되니 핸드폰 고유 전화 기능 외엔 더 집약할 수 있는 공간 자체도 부족했던 것이 사실입니다.

 

그런 기술적인 문제를 해결하기 시작했으며, 최근 삼성 전자 또한 5G 통신 모듈을 통합한 엑시노스 2100을 출시했습니다. 이를 통해 5G 통신 시 기존보다 조금 더 배터리 효율을 높일 수 있게 됐습니다

 

1. 통합 AP 삼성 exynos2100 mobile process

 

1) 성능 강화

일명 빅리틀 고성능과 일반, 저전력 프로세서를 조합한 트라이 클러스터 구조를 갖고 있으며, Cortex-X1 1개, A78 3개, A55 4개를 탑재했습니다. 이를 통해 8개 옥타코어를 구성해 멀티코어 성능을 30% 이상 향상했습니다.

 

스마트폰은 기본 어플이 많이 실행 중입니다. 따라서 1개의 단일 코어보단 8개의 멀티 코어 효율이 더욱 좋으며, 대기 상태 배터리 효율동 중요하기 때문에 저전력 A55 코어 또한 그 효율이 매우 중요합니다.

 

아직까지 아쉬운 것은 스냅드래건보다 부족한 GPU 성능입니다. 차세대 프로세서엔 AMD 라데온 GPU가 탑재될 것으로 예상되지만, 현잰 ARM 말리-G78이 탑재되면서 40% 이상 GPU 향상이 있다 곤하지만... 부족한 성능이란 것은 피해 갈 수 없는 사실이 되었습니다.

 

 

2) AI 프로세싱 강화

이전엔 CPU와 GPU를 활용해 AI 명령어 처리를 진행했습니다. 그래서 동작도 느리고 시스템 전체가 느려지는 형상도 있었지만, AI 전용 프로세서인 NPU를 탑재해 초당 26 TOPS 연산이 가능하도록 진화했습니다.

 

우리는 일상생활에서 NPU를 잘 활용하지 않는다 생각하지만, 카메라 관련된 기능에서도 NPU가 있을 것이고, 이외 숨은 기능 들에서도 활용될 것이라 이런 기술적인 발전은 시스템 전박적인 성능 향상을 기여하게 됩니다

 

3) 이미지 처리 ISP(Image Signal Processor)

이미지 처리 능력 또한 2억만 화소로 향상되었습니다. 이러한 향상은 1.8억만 화소 아이소셀 이미지센서를 대응할 수 있으며, 최근 공개된 갤럭시 S22에 탑재될 것으로 예상되는 아이소셀 HP1(2억만 화소)까지 대응할 수 있는 기술입니다.

 

2. 미세 공정의 변화

기존 7nm 공정에서 제조되던 프로세서가 5nm 공정을 통해 제작되면서 동일 패키지 크기에 더 많은 트랜지스터를 집약시켜 성능 향상을 극대화했습니다.